超声波探测仪的操作流程的步是设备准备，这对于确保检测精度至关重要。这涉及到仔细检查电子模块、电缆、保护罩等组件的完整性。探头的灵敏度应使用带有人工缺陷的标准样品（SOB）进行设置。此外，必须确保设备的运行不受磁化设备产生的磁场影响。
零件准备：
清洁：使用刷子或金属刷手动或通过清洗机彻底清洁零件，直到金属表面暴露出来。对于滚子和青铜分隔器等轴承部件，应进行机械清洁。
初步检查：在进行涡流检测之前，检查零件是否有可见缺陷，如裂纹、划痕、磨损、凹痕和电烧伤。如有必要，可以使用放大镜。
缺陷处理：根据技术维护和修理规范的要求，通过研磨或其他方法消除任何检测到的缺陷。
不合格零件处理：未通过涡流检测的零件不应被接受。
检测位置和固定：
放置和固定：将相关零件放置在检测位置，并在必要时进行固定。
垂直度控制：确保主轴线与工件表面保持所需的垂直度，偏差角度不超过30度。
扫描过程：
自动扫描：使用检测器进行自动抗干扰扫描。
手动扫描：在手动干扰消除模式下允许进行手动扫描。
扫描速度：根据受控表面的粗糙度和形状，通过实验确定扫描速度。粗糙表面、圆角、内角以及不同横截面积区域之间的过渡区域应以更低速度进行扫描。
速度范围：扫描速度应在（2-10）厘米/秒的范围内。
特殊处理：
对于表面粗糙或被污染的零件，在零件的受控区域放置一个非金属垫片（例如纸板、纸板或薄膜），以确保探头与零件表面之间有允许的工作间隙。在扫描焊缝时，从中心开始沿边缘进行，确保垂直偏差不超过中心和焊缝边缘，以及扫描方向垂直平面上的固定位置。
如果指示器没有重复触发，可能是由于真空泵从受控表面脱离或干扰所致。当指示器在多个控制点触发时，仔细检查表面是否有不平整，并在调整垂直偏移的同时重新扫描控制区域。在自动干扰消除模式下，如果指示器重复触发，用粉笔标记指示器的工作区域，并在手动干扰消除模式下进行确认。当探头穿过零件表面的裂纹时，缺陷检测仪的指针应迅速向右摆动，然后向左摆动，并返回到原位。在探头沿零件表面移动的大约10毫米区域（裂纹两侧各5毫米）内，应观察指针的偏转。
